晶圆厂商被称为“FAB厂”是因为“FAB”是“Foundry”的缩写,而“Foundry”在半导体行业中指的是“晶圆代工厂”。晶圆代工厂是指那些专门为其他公司生产半导体芯片的工厂。这些工厂负责从设计到生产整个半导体制造过程,包括晶圆的制造、芯片的测试和封装等。
以下是几个原因解释为什么晶圆厂商被称为“FAB厂”:
1. Foundry的翻译:FAB厂即Foundry的音译,Foundry本意是“铸造厂”,在半导体行业中引申为“晶圆代工厂”。
2. 制造过程:晶圆代工厂的主要工作是将客户的半导体设计转化为实际的芯片产品,这个过程就像铸造一样,需要经过多个步骤的精细加工。
3. 行业习惯:在半导体行业,这种称呼已经形成了一种习惯,被广泛接受和使用。
4. 区分角色:通过使用“FAB厂”这个称呼,可以明确区分晶圆代工厂与其他类型的半导体企业,如芯片设计公司(Design House)和芯片封装测试公司(Package and Test House)。
“FAB厂”这个称呼在半导体行业中已经根深蒂固,它代表了晶圆代工厂在半导体产业链中的独特角色和功能。